Missions
La mission se déroulera à Bouskoura au Maroc. Vous serez rattaché à l’équipe Opération de la division Connected Security (basée à Rousset) , un leader mondial des circuits microcontrôleurs sécurisés et des mémoires eeprom.Les microcontrôleurs et eeprom sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications des secteurs de l’automobile, smartphone, l’internet des objets, industriel, …
Le site STMicroelectronics de Bouskoura est une usine de mise en boiter (packaging) et de test des composants électroniques afin de connecter le circuit intégré à l’application finale. C’est la dernière étape de la chaine de production avant la livraison des produits au client final. La complexité et la miniaturisation des applications demandent au packaging des défis technologiques et industriels en permanente évolution.
Le package apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient ainsi différenciateur du portefeuille produit. Le Test Electrique Final est également une étape clé contribuant grandement à la qualité des produits livrés aux clients.
Vos missions seront entre autres :
- Représenter la division au sein de l’usine. Apporter une expertise orientée produit.
- Accompagnement du démarrage en production d’une nouvelle famille de produits sur une nouvelle ligne de production. Finalisation de la solution de test industrielle. Mise en place de méthodologies industrielles et robustes. Gestion et analyse des premiers résultats électriques, monitoring d’éventuelles dérives.
- Gestion du phase-out d’un modèle de tester obsolète, qualification du nouveau modèle et suivi du démarrage en production.
- Amélioration continue : suivi des résultats de production (rendements électriques, temps de test, identification de problèmes de robustesse de test) , propositions pour diminuer les coûts, mise en relief de problèmes de qualité d’assemblage, mise en place de process, approche LEAN..
- Gestion des lots (batch de pièces de production) non conformes détectés au test. Analyse, définition de la root cause, mise en place d’actions correctives, décision sur la disposition du matériel.
- Suivi/ calcul des capacités de test. Plans d’actions si nécessaires (augmenter les parallélismes de test, actions de réduction de temps de test, achat HW…)
- Définition et la réalisation de plan d’actions pour l’amélioration des procédés d’assemblage.
- Participation à la gestion des changements (procédés, matières…)
Profil recherché
Savoir faire :Ingénieur généraliste, électronique, informatique, physique capable de gérer des petits projets. Vous avez quelques notions de programmation mais surtout êtes polyvalent. Vous serez amené à faire des modifications mineures dans les programmes de test (C++) . Une familiarité avec le milieu des semiconducteur est un plus.
Vous devez être bien organisé, avec une aptitude forte à travailler en équipe, orienté résolution de problèmes et autonome dans votre activité.
Savoir être :
Dynamique, bon relationnel, esprit de synthèse, curieux.